英特爾計(jì)劃改造其位于新墨西哥州的里奧蘭喬（Rio Rancho）工廠 。

作者 |  宋子喬

在AI算力需求持續(xù)高漲、高端封裝基板供應(yīng)緊張的背景下，英特爾正加速推進(jìn)其下一代先進(jìn)封裝技術(shù)——玻璃基板的商業(yè)化進(jìn)程。據(jù)悉， 英特爾計(jì)劃改造其位于新墨西哥州的里奧蘭喬（Rio Rancho）工廠，將其打造為全球首個玻璃基板量產(chǎn)基地 。

英特爾里奧蘭喬工廠

英特爾是全球玻璃基板技術(shù)的先行者。 早在2023年9月，英特爾便將玻璃基板納入先進(jìn)封裝路線圖 ，指出玻璃基板相比有機(jī)材料可提升最高10倍互連密度，是支撐2030年單封裝一萬億晶體管目標(biāo)的關(guān)鍵路徑；2026年1月，在日本NEPCON展會上，英特爾展出首款EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）+玻璃芯基板整合樣品，采用“10-2-10”堆疊結(jié)構(gòu)，封裝尺寸達(dá)78×77毫米，實(shí)現(xiàn)無微裂紋突破。

英特爾已在玻璃基板架構(gòu)、工藝、材料和設(shè)備方面已積累了超過1000項(xiàng)發(fā)明。 根據(jù)最新進(jìn)展，英特爾已在亞利桑那州錢德勒（Chandler）園區(qū)建立了玻璃基板試驗(yàn)線，但真正的規(guī)模化量產(chǎn)將落在里奧蘭喬 。

據(jù)介紹，里奧蘭喬工廠最早于1980年啟用，并在20世紀(jì)90年代末/21世紀(jì)初發(fā)展成為全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工廠之一，但十多年后，部分設(shè)備被閑置并出售。2021年英特爾宣布成立晶圓代工中心，標(biāo)志著該工廠轉(zhuǎn)型升級，從此專注于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝，是美國最先進(jìn)的一體化封裝工廠。

2024年1月，英特爾投入35億美元升級該工廠，其中5億美元來自美國《芯片法案》補(bǔ)貼，重點(diǎn)布局EMIB、Foveros3 D封裝及硅光子產(chǎn)線。

目前，里奧蘭喬工廠（含F(xiàn)ab 9、Fab 11X）占地218英畝，還預(yù)留了未來擴(kuò)建的空間，其核心定位為英特爾AI封裝與硅光子制造中樞，現(xiàn)有產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)硅光子產(chǎn)品對外供貨，改造后將新增玻璃基板量產(chǎn)線，承接“Glass Core”玻璃芯基板生產(chǎn)，配套EMIB技術(shù)。

據(jù)Forbes報(bào)道，消息人士透露， AWS和思科目前是英特爾晶圓代工先進(jìn)封裝服務(wù)的客戶，而蘋果、谷歌、微軟、英偉達(dá)和特斯拉據(jù)稱正在就潛在合作進(jìn)行洽談。此外，英特爾晶圓代工已與SK海力士在HBM內(nèi)存領(lǐng)域建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

公開資料顯示，英特爾正通過旗下投資部門與3D Glass Solutions（3DGS）等伙伴深化協(xié)同，加速玻璃基板設(shè)備與工藝配套。2026年4月，英特爾參與的3DGS印度工廠已獲批建設(shè)，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)約7萬塊玻璃基板，有望為英特爾后續(xù)大規(guī)模量產(chǎn)提供供應(yīng)鏈支撐。

英特爾合作廠商安靠科技（Amkor）在2026年4月的一場產(chǎn)業(yè)會議上表示，玻璃基板技術(shù)預(yù)計(jì)“三年內(nèi)可實(shí)現(xiàn)商業(yè)化就緒”。業(yè)界據(jù)此預(yù)期首批產(chǎn)品將在2029年至2030年左右推出。

AI浪潮洶涌 玻璃基板加速商業(yè)化落地

先進(jìn)封裝是突破芯片制程極限、釋放AI算力的關(guān)鍵路徑，而基板則是先進(jìn)封裝的核心載體。

傳統(tǒng)有機(jī)基板在AI芯片高負(fù)載、大尺寸封裝場景下弊端凸顯，面臨翹曲加劇、集成良率下降等物理瓶頸，已逐漸逼近其性能極限。相比之下，玻璃基板具備多項(xiàng)壓倒性的物理優(yōu)勢。

首先，其熱膨脹系數(shù)更接近硅材料（可精確控制在3-5 ppm/°C），在高溫工藝中能有效緩解熱應(yīng)力問題，翹曲度較有機(jī)基板可降低50%以上。

其次，玻璃表面納米級的平整度使得精細(xì)線路加工成為可能，可實(shí)現(xiàn)十倍的互連密度提升，這對AI加速芯片的大尺寸、高集成度封裝至關(guān)重要。

此外，用玻璃基板替代成本高昂、結(jié)構(gòu)復(fù)雜的硅中介層，能夠顯著降低面板級基板的成本，帶來巨大的經(jīng)濟(jì)效益。

與此同時，市場供給側(cè)的壓力也在加速行業(yè)轉(zhuǎn)型。2026年以來，全球ABF載板因原材料供應(yīng)中斷及AI需求井噴而價(jià)格暴漲，交貨期普遍拉長至6個月以上。這一需求的爆發(fā)，使得玻璃基板從技術(shù)驗(yàn)證向商業(yè)化落地轉(zhuǎn)變的迫切性大大增強(qiáng)。

頭部企業(yè)正在加速布局 。據(jù)東方證券梳理，SKC及其子公司Absolics有望在今年年底前啟動全球首條玻璃基板的商業(yè)化量產(chǎn)，該公司生產(chǎn)的原型產(chǎn)品正在接受AMD、亞馬遜云科技等頭部企業(yè)的性能測試。臺積電正在推進(jìn)CoPoS技術(shù)，目標(biāo)通過面板級封裝降低成本并提升產(chǎn)能效率，以滿足AI芯片客戶快速成長需求，中長期導(dǎo)入玻璃基板與玻璃中介層方案可能成為后續(xù)重要演進(jìn)方向。2024年康寧展示了基于玻璃基板的CPO設(shè)計(jì)方案。

該機(jī)構(gòu)稱，玻璃基板在AI加速器及CPU封裝基板、CPO、CoPoS技術(shù)、Mini/Micro-LED封裝等多領(lǐng)域具備廣闊應(yīng)用前景。

浙商證券表示，玻璃基板是全球產(chǎn)業(yè)趨勢，有望在AI、HPC等高端市場率先落地，目前中美韓等國家正爭相布局， 2026-2030年將是量產(chǎn)落地的關(guān)鍵窗口期 。隨著玻璃基板TGV技術(shù)邁入攻堅(jiān)階段，重點(diǎn)關(guān)注先進(jìn)封裝（替代中介層、有機(jī)基板）、光模塊&CPO領(lǐng)域的進(jìn)展。

中泰證券稱， 玻璃基板技術(shù)路線已日益清晰，TGV已成為工藝核心，真正實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)落地的關(guān)鍵仍在于設(shè)備環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)遵循“設(shè)備先行”邏輯 。當(dāng)前國內(nèi)一條510×515mm玻璃基板產(chǎn)線投資額約13-15億元，滿負(fù)荷年產(chǎn)能8-10萬平方米，設(shè)備價(jià)值分布明確：

（1）激光打孔及腐蝕線環(huán)節(jié)占比約30%，核心設(shè)備為激光鉆孔設(shè)備；

（2）PVD及黃光設(shè)備環(huán)節(jié)占比約50%，對應(yīng)PVD鍍膜機(jī)、曝光機(jī)等核心裝備；

（3）其余約20%覆蓋清洗設(shè)備、烘烤設(shè)備及AOI檢測設(shè)備等配套環(huán)節(jié)。三大環(huán)節(jié)設(shè)備需求高度集中，正成為國產(chǎn)廠商率先突破、驗(yàn)證訂單加速釋放的重要節(jié)點(diǎn)。